2026-08-14
宜科FBJ系列板载I/O系统，针对半导体制造产线高洁净度、高精密、高频迭代的特殊场景需求，完美适配行业痛点，为半导体设备数字化升级提供高可靠支撑。
01
即插即用，灵活扩展，满足半导体高频次调试需求
模块搭载E-BUS高速背板总线，真正实现即插即用，无需复杂配置即可快速完成部署调试。全系列I/O模块统一采用2 x 20pin 2.54直插接口，内置锁紧防脱落结构，插拔操作顺滑省力的同时，可避免产线长期高频振动下出现接口松脱故障，工程师可无需断电快速完成模块更换、点位扩容，大幅缩短半导体产线调试与维护的停机时间，适配半导体制程设备频繁迭代调整的需求。
配合独机械编码+颜色区分双重防呆设计，不同功能模块的外观标识清晰可辨，即使在半导体洁净车间的低光照操作场景下，也能快速区分模块类型，完全杜绝误插错插问题，避免高价值制程设备因接口错接出现不可逆损坏。
02
高效运行，极致性能，匹配半导体制程严苛要求
半导体制造对信号传输稳定性、采样精度有着极高标准，FBJ模块全系支持100M高速E-BUS传输，I/O响应速度快至微秒级，可完美匹配晶圆传送、制程检测等高精度工位的实时信号交互需求。
模拟量采集模块搭载24-bit超高分辨率，采样精度小于±0.2%，可精准捕捉半导体制程中微量的电流、电压信号变化，为刻蚀、沉积等精密工艺提供可靠数据支撑。
全系列产品满足500V电气隔离等级，EMC性能符合EN 61000-6-2/EN 61000-6-4国际标准，可抵御半导体车间大功率射频设备带来的复杂电磁干扰，保障信号全程稳定传输。
模块工作温度覆盖 -25℃~+60℃，支持宽温域运行，可适配半导体车间不同温控等级的设备工位。
03
紧凑设计，尺寸小巧，适配半导体设备紧凑布局
半导体制程设备内部安装空间极其有限，FBJ系列I/O模块采用66 x 12 x 55mm的超紧凑尺寸，相比传统导轨式I/O体积大幅缩减，可完美嵌入匀胶机、光刻机、晶圆检测设备的狭小腔体内，在不改动原有设备结构的前提下完成I/O点位扩展，适配半导体产线小型化集成的发展趋势。
将数字量、模拟量、串口通讯等各类I/O接口按信号类型分区排布，搭配便捷的弹簧端子接线与可拔插端子设计，更支持接口规格的专属定制，让现场信号校对、线路调试的效率大幅提升，操作省心又高效。
作为深耕工业自动化20余年的国产自主产品，FBJ板载I/O模块可完全覆盖半导体行业的全类型I/O信号需求，为半导体制程设备的国产化、数字化升级提供高性价比的可靠选择。
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