2026-09-02
2026年8月31日，第十四届无锡半导体设备材料及核心部件展于无锡太湖国际博览中心正式启幕。宜科自动化携半导体专用自动化产品与全套高精智造解决方案登陆B1馆313展位，全方位展示面向半导体严苛工况的国产化自动化创新成果，吸引众多行业同仁、客户与专业观众驻足交流。
展会现场，宜科展位人头攒动，技术与销售团队全程接待来访嘉宾，围绕晶圆制造、设备整机、封测环节的实际痛点，与来访客户开展深度技术沟通，现场答疑制程难点，探讨定制化配套解决方案。
针对涂胶‑曝光‑显影轨道产线，方案采用FBJ板载式IO+FEEC‑08UP‑M8Slim67远程IP67模块。FBJ搭载微秒级百兆背板，支持EtherCAT，就近部署于移载机、机械臂，实现工艺全流程信号同步，保障inline产线稳定运行，减少制程缺陷；FEEC‑08UP‑M8 Slim67高防护模块可现场直装，完成信号采集与机构驱动，高温环境下亦可实现高精度模拟量采集。
传感层面配置OS10S光电、超薄OS4A 光电、F5Q槽型光电、可级联光纤传感器、液位传感器，覆盖工位各类检测需求。安全配套包含ST2安全光幕、SRL100安全门锁、SR22M+SR22E级联安全继电器，构建完整设备安全防护。
面向晶圆纳米级抛光工艺，同样采用FBJ板载式IO+FEEC‑1600P‑M8 Slim67远程IP67模块。FBJ板载式IO依托微秒级信号延迟，适配CMP设备多工位分布式布局，模块化即插即用，减少布线成本，满足先进制程纳米级抛光精度；FEEC‑1600P‑M8 Slim67远程IP67模块高防护设计，适配抛光车间复杂高温工况，完成现场信号采集与驱动输出。
运动控制采用1.5kW SC2伺服系统，最高25bit高精度反馈，微秒级三环响应，两路高速DI捕捉工位信号，保障晶圆平台旋转工序角度精准可控，抗干扰能力强，适配设备长时间连续运转。检测端配备高精度电容传感器、多规格颜色传感器、可级联光纤传感器；配套半导体专用黄光LED灯，主波长586‑596nm，无短波紫外辐射，无需滤光膜，适配无尘车间环境。
针对湿法清洗花篮转运工况，核心采用X3系列运动控制器+FX20插片式IO。X3运动控制器基于CODESYS平台，EtherCAT 总线1ms同步驱动16轴、4ms同步驱动32轴，保障多花篮平移联动同步性；FX20插片式IO最多扩展32个模块，支持热插拔，设备不停机即可更换模块，降低产线运维停机时间，适配湿法清洗高精度控制。
驱动选用0.4kW SO1伺服系统，超薄机身适配设备紧凑空间，微秒级电流环响应，花篮搬运启停平稳无冲击。传感器矩阵覆盖OS10S、OS22光电传感器、级联光纤传感器、F5Q槽型光电、大范围管径液位传感器，满足清洗设备到位、液位等检测。整套方案简化多轴布线，提升设备节拍与整机运行稳定性。
围绕芯片合模、注胶、取料封装流程，采用Logic X1运动控制器+FX20插片式IO。X1运动控制器依托 EtherCAT总线实现1ms同步8轴、4ms同步16轴，多核高速运算，纳米级定位精度，管控塑封全流程；FX20插片式IO就近部署工位，微秒级响应，支持热插拔、故障点位实时上传，适配高温高压工艺，方便产线运维。
1.5kW SC2伺服系统专为芯片移片工序开发，25bit编码器，电流环1.6μs极速响应，精准完成芯片拾取、平移、对位，规避晶片磕碰，提升封装良率。配置多功能阀岛实现气动控制。
针对半导体行业严苛要求，宜科连接器通过高倍放大镜及多类检测设备严格品控，保障产品性能稳定可靠。线束业务支持按需定制线长、接口及各项功能，灵活匹配各类半导体设备接线需求。
宜科光谱共焦传感器具备优异抗反光能力，采用非接触式检测方式，测量精度出众，可对复杂曲面开展厚度、间隙等参数检测，能够充分满足半导体各类检测场景的严苛工况标准。
深耕工业自动化多年，宜科坚持自主技术创新，针对半导体洁净、高精、高连续运行工况持续迭代产品，为晶圆制造、设备整机、封测企业提供一站式自动化配套方案，助力国内集成电路产业链自主可控。开展首日，众多行业客户与同仁莅临B1馆313展位，与宜科团队现场探讨技术难点，洽谈项目合作。
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